崗位職責(zé)是什么
封裝工是生產(chǎn)流程中關(guān)鍵的一環(huán)，主要負責(zé)產(chǎn)品制造過程中的封裝作業(yè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和完整性。
崗位職責(zé)要求
1. 具備良好的手工技能和精細操作能力，能夠準確無誤地完成封裝任務(wù)。
2. 熟悉各種封裝材料和工藝，了解不同產(chǎn)品的封裝要求。
3. 有責(zé)任心，注重細節(jié)，能嚴格按照操作規(guī)程執(zhí)行工作。
4. 能夠適應(yīng)重復(fù)性工作，保持高效的工作節(jié)奏。
5. 善于團隊合作，具備良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé)描述
封裝工的日常工作包括但不限于：
1. 準備封裝材料，如包裝盒、防震材料、密封膠帶等。
2. 檢查待封裝產(chǎn)品，確保其無缺陷、無損壞。
3. 根據(jù)產(chǎn)品特性和客戶需求，選擇合適的封裝方法和材料。
4. 執(zhí)行封裝操作，如裝箱、封口、貼標、打碼等，確保封裝過程中的產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 對封裝好的產(chǎn)品進行質(zhì)量檢查，確保封裝的完整性和安全性。
6. 維護工作區(qū)域的清潔和整潔，遵守5s管理規(guī)范。
7. 參與持續(xù)改進活動，提出提高封裝效率和質(zhì)量的建議。
有哪些內(nèi)容
1. 實施產(chǎn)品封裝：封裝工需要熟練掌握各種封裝技術(shù)，如熱縮包裝、真空包裝、防潮包裝等，以滿足不同產(chǎn)品的特殊需求。
2. 質(zhì)量控制：封裝過程中，封裝工需時刻關(guān)注產(chǎn)品的外觀和完整性，及時發(fā)現(xiàn)并報告潛在的質(zhì)量問題。
3. 安全操作：嚴格遵守安全規(guī)定，防止在封裝過程中對產(chǎn)品或自身造成損害。
4. 記錄與追蹤：記錄封裝過程中的重要信息，如批次號、生產(chǎn)日期等，以便于追溯和質(zhì)量管理。
5. 設(shè)備維護：了解并能正確操作封裝設(shè)備，定期進行設(shè)備保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運行。
6. 培訓(xùn)與發(fā)展：參加定期的技能培訓(xùn)，提升封裝技巧和產(chǎn)品知識，適應(yīng)公司和行業(yè)的發(fā)展變化。
封裝工的職責(zé)是確保每個產(chǎn)品在出廠前都經(jīng)過精心封裝，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、安全的產(chǎn)品體驗。他們通過精準的操作和嚴謹?shù)膽B(tài)度，成為生產(chǎn)線上不可或缺的角色。
封裝工崗位職責(zé)范文
第1篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)
封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:
1. 負責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進、測試、驗證,以及技術(shù)平臺的建設(shè);
2. 負責(zé)新工藝設(shè)計,新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;
3. 負責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗證報告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。
任職要求:
1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);
2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗;
3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;
4. 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。
第2篇 led封裝工程崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;
2.負責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負責(zé)物料的確認與首件的確認;
5.負責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;
3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第3篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
第4篇 led封裝工程師崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;
2.負責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負責(zé)物料的確認與首件的確認;
5.負責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;
3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第5篇 led封裝工藝崗位職責(zé)
工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握led固晶,焊線工藝;
3、對ks焊線機熟練操作。
工作職責(zé)
1、負責(zé)封裝維護,提升效率;
2、負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,自動化方案、流水線方案評估;
3、量產(chǎn)工藝維護。
第6篇 led封裝工程師崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品設(shè)計、可行性評估、材料成本分析以及競品分析;
2、新材料的評估認證，新工藝及設(shè)備開發(fā)與主導(dǎo)
3、產(chǎn)品制程設(shè)計、改善及異常分析協(xié)助;
4、npi:
a、組織召開試產(chǎn)會議，確認各部門準備狀態(tài);
b、對試產(chǎn)中異常進行分析、撰寫不良分析報告，以及跟進處理結(jié)果。
勝任要求:
1、大專及以上學(xué)歷。(經(jīng)驗豐富者可考慮中?；蚋咧袑W(xué)歷)
2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程.
3、熟悉led的設(shè)計開發(fā)、材料知識及原物料的物性與搭配
4、熟悉使用光學(xué)測試設(shè)備，如:分光輻射度計，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設(shè)備
5、熟悉開發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問題并歸納總結(jié)，并提出解決方案。
6、良好的英語水平，熟練掌握office 辦公軟件。
第7篇 led封裝工程崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、對設(shè)備的日常維修、月度、季度、年度的維護及保養(yǎng)，并填寫相應(yīng)得記錄;
2、對設(shè)備的操作工藝手法的sop擬定與更新;
3、生產(chǎn)設(shè)備的改善以及設(shè)備異常的處理，配合生產(chǎn)部門快速保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù); 4、設(shè)備的安全使用理念的培訓(xùn)與宣導(dǎo);
5、設(shè)備操作人員的操作技能培訓(xùn);
6、所有生產(chǎn)實驗辦公設(shè)備評估、安裝、調(diào)試、售后跟進。
任職要求:
1、熟悉asm、ks 、led系列固晶焊線設(shè)備的維修和調(diào)試;
2、熟悉led封裝的工藝流程以及對應(yīng)產(chǎn)品的基本標準;
3、具備成為一名成功職業(yè)經(jīng)理人的基本素質(zhì);
4、人品好、態(tài)度好、好學(xué)、能力強，能全力配合生產(chǎn)研發(fā)部門的需求;
5、3年以上封裝企業(yè)設(shè)備部門工作經(jīng)驗或相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先。
第8篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)
封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團隊;
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標;
精通存儲產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗是加分。
依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團隊;
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標;
精通存儲產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗是加分。
第9篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對led產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗;
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
第10篇 led封裝工藝崗位職責(zé)任職要求
led封裝工藝崗位職責(zé)
工作職責(zé)
1、負責(zé)封裝維護，提升效率;
2、負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，自動化方案、流水線方案評估;
3、量產(chǎn)工藝維護。
第11篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大專或以上學(xué)歷
第12篇 封裝工程師崗位職責(zé)
封裝工程師 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 重慶平偉實業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:
負責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測試廠家進行業(yè)務(wù)溝通,有較強溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強,對功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求:
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
第13篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)任職要求
半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工程師 1，負責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設(shè)計方案，提供封測技術(shù)及成本的分析; 2，負責(zé)芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。 1，負責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設(shè)計方案，提供封測技術(shù)及成本的分析; 2，負責(zé)芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。
第14篇 sip封裝工藝技術(shù)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、元器件封裝及sip相關(guān)工藝開發(fā)和應(yīng)用，實現(xiàn)產(chǎn)品在封裝及sip小型化方面能力構(gòu)建；
2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設(shè)計、加工及產(chǎn)品應(yīng)用的實現(xiàn)；
3、產(chǎn)品開發(fā)試制的現(xiàn)場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟悉半導(dǎo)體、封裝、元器件等相關(guān)工程和技術(shù)；了解行業(yè)先進封裝及應(yīng)用。對封裝工藝有較深入的工作經(jīng)驗；
2、熟悉單板電子裝聯(lián)設(shè)備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術(shù)發(fā)展動態(tài)；
3、熟悉smt工藝方法，產(chǎn)品工藝開發(fā)。
專業(yè)知識要求：
1、元器件封裝及應(yīng)用；
2、微電子組裝；
3、產(chǎn)品單板工藝開發(fā)及smt現(xiàn)場經(jīng)驗；
4、電子裝聯(lián)工藝；
5、封裝材料及工藝等。
