崗位職責(zé)是什么
集成電路崗位，也稱為芯片設(shè)計(jì)工程師，是電子科技領(lǐng)域中的關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化用于各種電子設(shè)備的核心部件——集成電路。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識(shí)。
2. 熟練掌握集成電路設(shè)計(jì)軟件，如cadence、synopsys等。
3. 具備良好的項(xiàng)目管理能力，能按時(shí)完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
4. 對(duì)新技術(shù)保持敏銳的洞察力，持續(xù)學(xué)習(xí)以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展。
5. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通。
崗位職責(zé)描述
集成電路設(shè)計(jì)工程師的工作涉及多個(gè)階段，從概念構(gòu)思到最終產(chǎn)品制造。他們需要：
1. 分析需求，制定設(shè)計(jì)方案，確保集成電路滿足性能、功耗和成本目標(biāo)。
2. 進(jìn)行電路仿真，優(yōu)化電路性能，解決設(shè)計(jì)問題。
3. 與工藝工程師合作，進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，確保制造可行性。
4. 參與測試和驗(yàn)證過程，確保集成電路的功能和可靠性。
5. 撰寫技術(shù)文檔，為生產(chǎn)和應(yīng)用提供詳細(xì)指導(dǎo)。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計(jì)規(guī)劃：確定芯片架構(gòu)，選擇合適的工藝節(jié)點(diǎn)，制定詳細(xì)的設(shè)計(jì)流程。
2. 電路設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)邏輯門、放大器、振蕩器等基本電路模塊，實(shí)現(xiàn)特定功能。
3. 電路仿真：使用專業(yè)軟件進(jìn)行電路性能仿真，調(diào)整參數(shù)以達(dá)到最佳性能。
4. 版圖設(shè)計(jì)：與工藝工程師協(xié)作，將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理布局，考慮布局布線、電磁兼容等因素。
5. 測試驗(yàn)證：設(shè)計(jì)測試向量，進(jìn)行硬件測試和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，確保芯片符合規(guī)格要求。
6. 技術(shù)文檔：編寫設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶手冊等文檔，以便生產(chǎn)和應(yīng)用部門理解和使用。
7. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)、封裝和測試提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過程中遇到的問題。
8. 研發(fā)創(chuàng)新：參與新項(xiàng)目提案，探索新的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，推動(dòng)集成電路技術(shù)的進(jìn)步。
集成電路崗位職責(zé)涵蓋廣泛的工程活動(dòng)，要求工程師不僅具備深厚的理論基礎(chǔ)，還要有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新思維，以應(yīng)對(duì)快速變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。在這個(gè)崗位上，成功意味著設(shè)計(jì)出高效、可靠且具有競爭力的集成電路，為電子產(chǎn)品的性能提升和小型化做出貢獻(xiàn)。
集成電路崗位職責(zé)范文
第1篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
ic版圖設(shè)計(jì)師(集成電路版圖設(shè)計(jì)師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級(jí)非電路板級(jí));
2. 有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線經(jīng)驗(yàn),對(duì)數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨(dú)立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上
特別提示:
____ 非pcb版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域
第2篇 集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫以及制定相應(yīng)的測試計(jì)劃;
5、配合測試工程師完成相應(yīng)模塊的測試,并根據(jù)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、對(duì)運(yùn)放、比較器、帶隙基準(zhǔn)等基本模塊的原理有比較深刻的認(rèn)識(shí);
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái);
6、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)。
第3篇 集成電路ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
第4篇 射頻集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
射頻集成電路設(shè)計(jì)工程師 北京百瑞互聯(lián)技術(shù)有限公司 北京百瑞互聯(lián)技術(shù)有限公司,百瑞 崗位職責(zé):
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;
2 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真、電路的實(shí)現(xiàn)和芯片的測試,并指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)射頻應(yīng)用。
3根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5.根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
6根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測試計(jì)劃
7芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評(píng)估和問題分析
任職要求:
1.微電子學(xué),半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2.有l(wèi)na、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎(chǔ)知識(shí),了解反饋理論及其應(yīng)用
4.能正確分析諸如運(yùn)放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境
6.會(huì)用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺(tái)并正確分析電路仿真結(jié)果
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)
第5篇 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工程師 深圳捷謄技術(shù)有限公司 深圳捷謄技術(shù)有限公司,捷謄技術(shù),捷謄 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)算法到rtl的代碼實(shí)現(xiàn);
2、負(fù)責(zé)rtl代碼在fpga平臺(tái)的初步驗(yàn)證;
任職要求:
1、微電子與固體電子學(xué)專業(yè)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、1年以上使用verilog語言進(jìn)行電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握vcs, design compiler, prime time等eda工具;
3、熟悉asic設(shè)計(jì)開發(fā)流程,具有功能驗(yàn)證,時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉altera/_ilin_ fpga及其設(shè)計(jì)開發(fā)工具,能夠?qū)?shù)字代碼進(jìn)行fpga的驗(yàn)證;
5、加分項(xiàng):熟悉pcie接口協(xié)議,ecc算法。
第6篇 集成電路工程師崗位職責(zé)
高級(jí)集成電路工程師 二、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)mems芯片cmos集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對(duì)集成電路的測試和試錯(cuò);
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設(shè)計(jì)公司的溝通和合作;
5、提供對(duì)版圖工程師的指導(dǎo);
6、參與和ic代工廠的對(duì)接和代工服務(wù);
7、參與跟芯片控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的對(duì)接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動(dòng)化控制專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、5年以上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),了解驅(qū)動(dòng)電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作,有顯示驅(qū)動(dòng)asic和fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎(chǔ),團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通能力,樂于學(xué)習(xí),責(zé)任心強(qiáng);
4、985、211院校優(yōu)先。 二、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)mems芯片cmos集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā);
2、參與mems芯片cmos集成電路規(guī)范的制定;
3、參與對(duì)集成電路的測試和試錯(cuò);
4、參與和協(xié)助與外協(xié)設(shè)計(jì)公司的溝通和合作;
5、提供對(duì)版圖工程師的指導(dǎo);
6、參與和ic代工廠的對(duì)接和代工服務(wù);
7、參與跟芯片控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的對(duì)接。
三、任職資格說明:
1、電子,集成電路自動(dòng)化控制專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、5年以上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),了解驅(qū)動(dòng)電路,掌握和熟悉系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作,有顯示驅(qū)動(dòng)asic和fpga經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有良好的電子系統(tǒng)基礎(chǔ),團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通能力,樂于學(xué)習(xí),責(zé)任心強(qiáng);
4、985、211院校優(yōu)先。
第7篇 集成電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
高級(jí)射頻集成電路設(shè)計(jì)師 南通至晟微電子技術(shù)有限公司 南通至晟微電子技術(shù)有限公司,至晟 職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行移動(dòng)通信pa產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和評(píng)估;
3、指導(dǎo)版圖工程師設(shè)計(jì);
4、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師,測試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號(hào)設(shè)計(jì);
2、熟練使用cadence、ads等eda設(shè)計(jì)工具;熟悉后仿真驗(yàn)證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉化合物或soi半導(dǎo)體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的英語口語或聽力能力;
第8篇 集成電路崗位職責(zé)
ic測試工程師 朔天科技 杭州朔天科技有限公司,朔天科技,杭州朔天,朔天 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)公司soc芯片的cp/ft測試相關(guān)工作;
2. 提出芯片量產(chǎn)測試設(shè)計(jì)需求,協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師制定測試方案;
3. 跟外包測試廠確定量產(chǎn)的測試規(guī)范,并協(xié)助封測廠進(jìn)行測試patern調(diào)試與量產(chǎn)固化;
4. 跟蹤整理每個(gè)量產(chǎn)批次的測試數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)分析,不斷提高良率,負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試的質(zhì)量管理,成本縮減和跨平臺(tái)轉(zhuǎn)移;
5. 針對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用特點(diǎn),提出合適的可靠性試驗(yàn)方案,并負(fù)責(zé)實(shí)施;
6. 針對(duì)芯片量產(chǎn)過程遇到的問題,從測試角度協(xié)助其他工程師完成相關(guān)debug;
7. 完成上級(jí)安排的其他相關(guān)工作。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2. 有一年以上芯片ate測試領(lǐng)域的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉芯片的dft測試?yán)碚?能結(jié)合方案和芯片測試需求,完成ate測試相關(guān)問題的debug;
4. 具有分析、追著和解決覆蓋率損失、仿真錯(cuò)誤、ate測試失效等問題的能力;
5. 具有ate調(diào)試,測試向量調(diào)整等經(jīng)驗(yàn);
6. 熟悉主流測試機(jī)臺(tái)設(shè)備;
7. 具有使用邏輯仿真和debug工具的經(jīng)驗(yàn)(vcs/ncsim/verdi等);
8. 熟悉c/c++變成,能夠熟練使用perl、tcl和shell腳本編程;
9. 能夠獨(dú)立思考,對(duì)工作質(zhì)量負(fù)責(zé),善于溝通,具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析和問題解決能力;
10. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力;
11. 有大規(guī)模soc芯片的cp/ft測試經(jīng)驗(yàn)豐富者優(yōu)先考慮。
第9篇 集成電路測試工程師崗位職責(zé)
高速集成電路芯片測試工程師 成都天朗電子科技有限公司 成都德曜電子科技有限公司,德曜 職責(zé)描述:
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測試,制定測試及測試計(jì)劃;
2. 搭建芯片測試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品測試方案,測試工具及測試用例的準(zhǔn)備;
3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證。
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī),通訊,電子類專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速電路系統(tǒng)測試經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測試方法;
3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測試儀器;
4. 具備芯片測試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測試硬件的設(shè)計(jì)能;
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力。
第10篇 集成電路版圖工程師崗位職責(zé)
集成電路版圖工程師 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司 上海漢締醫(yī)療設(shè)備有限公司,漢締 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號(hào)ic晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì);
2、 通過drc和lvs對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通,對(duì)版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。
任職要求:
1、 微電子等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷;
2、 熟練掌握版圖設(shè)計(jì)工具cadence virtuoso/laker設(shè)計(jì)流程,及版圖驗(yàn)證drc和lvs工作使用流程;
3、 能夠讀懂foundry提供的design rule等文件;
4、 有cmos圖像傳感器設(shè)計(jì)版圖,了解ic工藝制作流程者優(yōu)先考慮;
5、 態(tài)度積極主動(dòng),有團(tuán)隊(duì)合作精神。
第11篇 集成電路測試崗位職責(zé)
高級(jí)集成電路測試開發(fā)工程師 廣州廣電計(jì)量 廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司分支機(jī)構(gòu) 任職要求:
1、 微電子、集成電路等專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,三年級(jí)以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型,了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程;
3、了解芯片的失效機(jī)理(包括hci/bti,esd,latch up等)和數(shù)學(xué)模型,掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問題分析;
4、了解perl、c、tcl等編程語言,并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。
職位描述:
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析,包括aging,eos,esd/latch up,em等,對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;
2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測試,包括htol,esd/latch up,package reliability等,制定測試方案并執(zhí)行,對(duì)實(shí)驗(yàn)過程中出現(xiàn)的失效作失效分析,找出根本原因;
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測試,制定特性測試方案并執(zhí)行,并確定量產(chǎn)的ate 篩選方案。
關(guān)鍵字:集成電路 芯片質(zhì)量 可靠性分析 可靠性ic測試 晶圓測試 集成電路 半導(dǎo)體 ate 93k j750
第12篇 集成電路應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
集成電路應(yīng)用工程師 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片的驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證。
2、產(chǎn)品的推廣和定義。
3、協(xié)助fae解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用問題。
任職資格:
1、微電子、電力電子、電子工程、電機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、2年以上電源設(shè)計(jì)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可。
3、有單片機(jī)和fpga經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、本科及以上學(xué)歷。
第13篇 集成電路前端崗位職責(zé)
集成電路前端(數(shù)字)設(shè)計(jì)工程師 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責(zé)描述:
1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時(shí)序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)
第14篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 泰凌微電子 泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌 工作內(nèi)容:
負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。
與設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗(yàn)證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.了解和熟悉混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對(duì)稱性等條件下的版圖設(shè)計(jì);
6.熟悉latch-up、esd、天線效應(yīng)在版圖設(shè)計(jì)中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第15篇 集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)理崗位職責(zé)
集成電路芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)理(option) 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)
7. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)
第16篇 集成電路應(yīng)用崗位職責(zé)
集成電路應(yīng)用工程師 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片的驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證。
2、產(chǎn)品的推廣和定義。
3、協(xié)助fae解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用問題。
任職資格:
1、微電子、電力電子、電子工程、電機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、2年以上電源設(shè)計(jì)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可。
3、有單片機(jī)和fpga經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、本科及以上學(xué)歷。
第17篇 集成電路前端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
集成電路前端(數(shù)字)設(shè)計(jì)工程師 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責(zé)描述:
1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時(shí)序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)
第18篇 模擬集成電路崗位職責(zé)
射頻與模擬集成電路工程師 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷;
2. 從事rfic設(shè)計(jì)工作5年以上,能完成諸如lna、mi_er、filter、pga、ad、da、pll和pa等射頻集成電路設(shè)計(jì)。有功率放大器(pa)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真。對(duì)soc芯片有一定了解,能夠配合數(shù)字工程師完成soc系統(tǒng)級(jí)建模與仿真。
4. 具備良好的射頻、模擬版圖能力,能夠獨(dú)立完成版圖工作或指導(dǎo)版圖工程師完成工作;
5. 完成設(shè)計(jì)文檔、測試方案等項(xiàng)目文件的編寫,能協(xié)助測試工程師完成芯片測試、性能評(píng)估和問題分析。
6. 對(duì)集成電路流片、封裝、測試有深入的了解,能夠在設(shè)計(jì)中對(duì)產(chǎn)品周期、成本進(jìn)行合理化控制,能對(duì)公司產(chǎn)品規(guī)劃提出合理化建議。
7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力,工作敬業(yè)負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)動(dòng)手能力。
第19篇 模擬集成電路版圖崗位職責(zé)
資深模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第20篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
資深模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
