- 目錄
崗位職責(zé)是什么
芯片工程師是電子科技領(lǐng)域的核心角色，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化用于各種設(shè)備的微處理器和集成電路。他們運(yùn)用深厚的電子工程知識(shí)，結(jié)合先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（cad）工具，創(chuàng)造出高效能、低功耗的芯片解決方案。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。
2. 熟練掌握verilog或vhdl等硬件描述語言，進(jìn)行fpga或asic設(shè)計(jì)。
3. 熟悉ic制造流程，包括版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和流片過程。
4. 具備良好的編程能力，如c/c 、python，以進(jìn)行仿真和測試工作。
5. 對(duì)系統(tǒng)級(jí)集成有深刻理解，能與軟件工程師協(xié)作，確保硬件和軟件的無縫對(duì)接。
6. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，研究新的芯片技術(shù)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
崗位職責(zé)描述
芯片工程師的工作涵蓋了從概念到產(chǎn)品的整個(gè)生命周期。他們首先分析需求，定義芯片規(guī)格，接著設(shè)計(jì)電路架構(gòu)，編寫硬件描述語言代碼實(shí)現(xiàn)功能。在驗(yàn)證階段，他們會(huì)利用仿真工具檢查設(shè)計(jì)的正確性，修復(fù)潛在問題。版圖設(shè)計(jì)是另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要考慮布局布線、功耗和性能優(yōu)化。此外，芯片工程師還需與制造部門密切合作，確保設(shè)計(jì)能在生產(chǎn)線上順利實(shí)現(xiàn)。
在項(xiàng)目執(zhí)行過程中，芯片工程師需要不斷與團(tuán)隊(duì)溝通，協(xié)調(diào)資源，解決技術(shù)難題。他們不僅要有扎實(shí)的技術(shù)功底，還需要具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和項(xiàng)目管理技巧。面對(duì)日益激烈的市場競爭，創(chuàng)新思維和快速學(xué)習(xí)的能力也至關(guān)重要。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計(jì)與優(yōu)化：開發(fā)高效能、低功耗的芯片，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2. 硬件描述編寫和驗(yàn)證verilog或vhdl代碼，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。
3. 版圖設(shè)計(jì)：進(jìn)行物理布局和布線，保證芯片性能和制造可行性。
4. 測試與驗(yàn)證：設(shè)計(jì)測試方案，通過仿真和實(shí)驗(yàn)評(píng)估芯片性能。
5. 技術(shù)研發(fā)：研究新工藝、新材料，探索前沿的芯片設(shè)計(jì)方案。
6. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)合作，包括軟件工程師、項(xiàng)目經(jīng)理和生產(chǎn)部門。
7. 技術(shù)文檔：編寫技術(shù)報(bào)告和用戶手冊(cè)，記錄設(shè)計(jì)過程和結(jié)果。
8. 市場分析：了解市場趨勢，適應(yīng)變化，為產(chǎn)品開發(fā)提供戰(zhàn)略建議。
芯片工程師是構(gòu)建現(xiàn)代科技設(shè)備的幕后英雄，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的性能、效率和可靠性。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，他們需不斷提升自我，以應(yīng)對(duì)不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
芯片工程師崗位職責(zé)范文
第1篇 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師 主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第2篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級(jí)以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級(jí)以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)
第3篇 芯片工程師崗位職責(zé)
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。
2. 若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
任職資格:
1. 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
