- 目錄
篇一 生理解剖實驗報告
實驗?zāi)康?/p>
麻醉小白鼠
實驗方法以及操作
1、小白鼠取拿方法 提尾
2、麻醉劑 1%戊巴比妥那 （0.5ml/100g體重+0.5ml）
3、注射位置 小白鼠腹中線與一側(cè)后肢連線的1/3處進針
4、注射方法 45度角度進針，進針后回針筒以檢驗針頭位置是否合適。如果感到會有阻力，且回抽出氣泡為正確。
實驗結(jié)果
小白鼠成功被麻醉
討論分析
1、稱出小白鼠的'體重，按比例來抽取適量戊巴比妥鈉溶液
2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一個同學打針，回抽并注射溶液。若回抽阻力很大，且松手后，針筒會還原，則可能插入到肌肉中；若抽出血，則可能插入肝臟中。
3、成功麻醉后，由第三個同學做好標記。
4、洗手。
5、觀察小白鼠情況。
思考題：如何完成一個好的動物麻醉？
1、麻醉劑的取量要精確。
2、打針的位置要準確。
3、操作時要穩(wěn)，且45度角注射。
生理解剖實驗報告
篇二 生理解剖實驗的實驗報告
生理解剖實驗的實驗報告
實驗?zāi)康?/p>
麻醉小白鼠
實驗方法以及操作
1．小白鼠取拿方法 提尾
2．麻醉劑 1%戊巴比妥那 （0.5ml/100g體重+0.5ml）
3．注射位置 小白鼠腹中線與一側(cè)后肢連線的1/3處進針
4．注射方法 45度角度進針，進針后回針筒以檢驗針頭位置是否合適。如果感到會有阻力，且回抽出氣泡為正確。
實驗結(jié)果
小白鼠成功被麻醉
討論分析
1、稱出小白鼠的體重，按比例來抽取適量戊巴比妥鈉溶液
2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一個同學打針，回抽并注射溶液。若回抽阻力很大，且松手后，針筒會還原，則可能插入到肌肉中；若抽出血，則可能插入肝臟中。
3、成功麻醉后，由第三個同學做好標記。
4、洗手。
5、觀察小白鼠情況。
思考題：如何完成一個好的動物麻醉？
1、麻醉劑的取量要精確。
2、打針的位置要準確。
3、操作時要穩(wěn)，且45度角注射。
生理解剖實驗的實驗報告
篇三 雞解剖實驗報告
一、 實驗名稱：雞的解剖
二、 試驗時間：20xx年12月12日
三、 實驗地點：動醫(yī)樓
四、 使用器械：鑷子（不帶齒）、手術(shù)刀、手術(shù)剪
五、 解剖程序：首先把雞處死，方法是：在雞的頸部靠近頭處開口放血致死；然后解剖
六、 觀察內(nèi)容
1. 嗉囊：食管的膨大部，位于叉骨之前，直接在皮下，偏右
2. 腺胃：紡錘形，在肝左右兩葉之間的背側(cè)
3. 肌胃：緊接與腺胃，近圓形，呈暗紅色
4. 十二指腸：位于腹腔右側(cè)，前端與肌胃相接，灰白色，管狀
5. 空腸：前接十二指腸，后接回腸，灰白色，管狀
6. 回腸：前接空腸，后接結(jié)直腸，夾在兩條盲腸之間，灰白色，管狀
7. 結(jié)直腸：很短，前接回腸
8. 胰腺：夾在十二指腸降升支之間，淡黃色，長條形
9. 肝：位于腹腔前下部，暗褐色，分左右兩葉，右葉有一綠色膽囊
10. 法氏囊：位于雞的泄殖腔的背側(cè)，是泄殖腔的一個盲囊
11. 氣管：較長而粗，半透明管狀，位于皮下，偏右，進入胸腔在心基上方分為兩個支氣管
12. 鳴管：位于氣管與支氣管交叉處，分外鳴膜和內(nèi)鳴膜，禽類的發(fā)聲器官
13. 肺：位于胸腔背側(cè)，扁平四方形
14. 心臟：位于胸腔前下方，心基朝向前方，椎體形
15. 腎：位于綜薦股兩旁和髂骨內(nèi)面，紅褐色
16. 卵巢：位于左腎前部腎上腺的腹側(cè)，上有發(fā)育著的`大小不一的黃色卵泡
17. 輸卵管：分為：漏斗部，壺腹部，峽部，子宮，陰道五部分 壺腹部：受精部位
壺腹部：產(chǎn)生蛋清的部位
峽部：形成蛋殼膜
子宮：形成蛋殼及其色素
陰道：在蛋殼外面形成少量灰質(zhì)
18. 髂腓肌：相當于臀股二頭肌，位于髂骨脊，以圓腱止于腓骨
19. 坐骨神經(jīng)：位于髂腓肌下面，體內(nèi)最粗大的神經(jīng)，白色，線狀
七、 體會：通過這次解剖實驗課，我對雞的一些組織和器官有了一定的了解，也掌握了相關(guān)的一些知識。最重要的是在上課的過程中體會到了樂趣。在外人看來也許解剖課很沒意思，但在老師的講解下，我們不僅掌握了知識，也獲得了樂趣。
關(guān)于雞解剖實驗報告
篇四 實驗報告芯片解剖實驗報告
實驗報告芯片解剖實驗報告1
實驗時間：
同組人員：
一、實驗?zāi)康?/p>
1．學習芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能夠正確使用顯微鏡和電動平臺
二、實驗儀器設(shè)備
1：去封裝后的芯片
2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動平臺
3：實驗用pc，和圖像采集軟件。
三、實驗原理和內(nèi)容
1：實驗原理
根據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當?shù)姆糯蟊稊?shù)，用帶ccd攝像頭的顯微鏡對芯片進行拍照。以行列式對芯片進行圖像采集。注意調(diào)平芯片，注意拍照時的清晰度。2：實驗內(nèi)容
采集去封裝后金屬層照片。
四、實驗步驟
1.打開拍照電腦、顯微鏡、電動平臺。
2.將載物臺粗調(diào)焦旋鈕逆時針旋轉(zhuǎn)到底（即載物臺最低），小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺。
3.小心移動硅片盡量將芯片平整。
4.打開拍照軟件，建立新拍照任務(wù)，選擇適當倍數(shù)，并調(diào)整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）
5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5x，慢慢載物臺粗調(diào)整旋鈕使載物臺慢慢上升，直到有模糊圖像，這時需要小心調(diào)整載物臺位置，直至看到圖像最清晰。
6.觀察圖像，將芯片調(diào)平（方法認真聽取指導老師講解）。
10.觀測整體效果，觀察是否有嚴重錯位現(xiàn)象。如果有嚴重錯位，要進行重拍。
11.保存圖像，關(guān)閉拍照工程。
12.將顯微鏡物鏡順時針跳到最低倍(即： 5x）。
13.逆時針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕，使載物臺下降到最低。
14.用手柄調(diào)節(jié)載物臺，到居中位置。
15.關(guān)閉顯微鏡、電動平臺和pc機。
五、實驗數(shù)據(jù)
采集后的芯片金屬層圖片如下：
六、結(jié)果及分析
1：實驗掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動平臺和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。
2：在拍攝金屬層圖像時，每拍完一行照片要進行檢查，因為芯片有余曝光和聚焦的差異，可能會使某些照片不清晰，對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進行檢查，對不符合標準的照片進行重新拍照。
3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據(jù)四點確定一個四邊形平面，要確定芯片的四個角在采集視野里，就可以保證整個芯片都在采集視野里。
4：拍照時的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致，過大或過小會引起芯片在整個視野里的分辨率，不能達到合適的`效果，所以采用相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。
實驗報告芯片解剖實驗報告2
學 號：
姓 名：
教 師：
年6月28日
實驗一 去塑膠芯片的封裝
實驗時間：
同組人員：
一、實驗?zāi)康?/p>
1.了解集成電路封裝知識，集成電路封裝類型。
2.了解集成電路工藝流程。
3.掌握化學去封裝的方法。
二、實驗儀器設(shè)備
1：燒杯，鑷子，電爐。
2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超純水等其他設(shè)備。
三、實驗原理和內(nèi)容
實驗原理：
1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝
（1）塑料封裝（環(huán)氧樹脂聚合物）
雙列直插 dip、單列直插 sip、雙列表面安裝式封裝 sop、四邊形扁平封裝 qfp 具有j型管腳的塑料電極芯片載體plcc、小外形j引線塑料封裝 soj
（2）陶瓷封裝
具有氣密性好，高可靠性或者大功率
a.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當玻璃漿料）：針柵陣列 pga、陶瓷扁平封裝 fpg
b.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝 lccc
2..集成電路工藝
（1）標準雙極性工藝
（2）cmos工藝
（3）bicmos工藝
3.去封裝
1．陶瓷封裝
一般用刀片劃開。
2. 塑料封裝
化學方法腐蝕，沸煮。
（1）發(fā)煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘
（2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘
實驗內(nèi)容：
四、實驗步驟
1.打開抽風柜電源，打開抽風柜。
2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。
3.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時一定注意安全）
4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（注意：火不要太大）
5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。
6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。
7.等完成腐蝕后，對廢液進行處理。
五、實驗數(shù)據(jù)
1：開始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，
此時溶液顏色開始變黑。
2：繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開始大量溶解，溶液顏色變渾濁。
3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。
4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經(jīng)基本去除。
六、結(jié)果及分析
1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因為此時如果不去除，它會與酸反應(yīng)，消耗酸液。
2：在芯片去塑膠封裝的時候，加熱一定要小火加熱，因為發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，如果采用大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。
3：通過實驗，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。
實驗報告芯片解剖實驗報告
