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硬件助理工程師崗位職責(zé)4篇

發(fā)布時(shí)間:2022-10-20 19:39:07 查看人數(shù):16

硬件助理工程師崗位職責(zé)

第1篇 電子硬件助理工程師崗位職責(zé)

電子硬件助理工程師 追覓科技(天津)有限公司 追覓科技(天津)有限公司,追覓 崗位職責(zé):

1、協(xié)助工程師的新產(chǎn)品報(bào)價(jià)資料的制作;

2、協(xié)助工程師新產(chǎn)品技術(shù)資料制作,原理圖及pcb圖設(shè)計(jì);

3、協(xié)助工程師對(duì)生產(chǎn)異常分析、不良分析、指導(dǎo)新產(chǎn)品測(cè)試;

4、協(xié)助工程師的設(shè)計(jì)變更及工程變更;

5、協(xié)助工程師主導(dǎo)新產(chǎn)品的ev/dv/pv樣品制作;

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電氣參數(shù)測(cè)試和不良品維修。

崗位要求:

1、電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生或有1年以上小家電行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

2、對(duì)protel 99 se,altium designer summer 09d_p有一定的基礎(chǔ),熟悉模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)(51、arm等)工作原理;

3、對(duì)匯編語言、c語言、autocad有一定的了解;

4、熟悉電腦基礎(chǔ)操作,對(duì)word、e_cel、ppt操作熟練;

5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,動(dòng)手能力及學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

第2篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)

硬件助理工程師 盛博科技 深圳市盛博科技嵌入式計(jì)算機(jī)有限公司,盛博科技,盛博 崗位職責(zé):

(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作,制定測(cè)試計(jì)劃, 并進(jìn)行測(cè)試,撰寫測(cè)試報(bào)告;

(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問題;

(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器,并能靈活應(yīng)用;

專業(yè)技能要求:

(1)本科學(xué)歷,電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

(2)熟悉_86架構(gòu)的產(chǎn)品;

(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試,熟練進(jìn)行clock, usb, lan, memory, power等測(cè)量;

(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linu_/qn_/v_works/wince等)。

第3篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

工作職責(zé): 1. 參與生產(chǎn)制程管控,對(duì)產(chǎn)線出現(xiàn)的電性不良問題進(jìn)行分析,及時(shí)解決并跟蹤; 2. 對(duì)于退貨的不良產(chǎn)品進(jìn)行分析、維修及給出處理對(duì)策; 3. 負(fù)責(zé)研發(fā)與生產(chǎn)之間溝通協(xié)調(diào); 4. 產(chǎn)品直通率和良品率提升。 5. 測(cè)試、維修等工作 6. 協(xié)助處理客戶端出現(xiàn)的各種應(yīng)用問題,提供解決方案 7. 上級(jí)交辦的其它工作。職位要求: 1. 電氣/電子應(yīng)用專業(yè)本科以上學(xué)歷,英語良好; 2. 兩年以上電子產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn),熟悉基本的電路知識(shí); 3. 熟練焊接各種電子元器件 4. 電子相關(guān)專業(yè) 5. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,頭腦靈活,勤奮敬業(yè),工作積極主動(dòng);

崗位要求:

學(xué)歷要求:不限

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:不限

第4篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)任職要求

硬件助理工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 根據(jù)工作安排,保質(zhì)保量按時(shí)完成各種焊接任務(wù)

2. 安排、跟蹤外發(fā)電路板貼片

3. 負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的物料、儀器、設(shè)備的管理

4. 維護(hù)實(shí)驗(yàn)室日常穩(wěn)定運(yùn)作

任職要求:

1. 大專及以上學(xué)歷,電子技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)

2. 1年以上焊接工作經(jīng)驗(yàn)

3. 熟練使用電烙鐵、吸槍、熱風(fēng)槍、萬用表等

4. 熟悉微小貼片元件、各種封裝芯片的焊接

5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、有責(zé)任心

硬件助理工程師崗位

硬件助理工程師崗位職責(zé)4篇

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