- 目錄
第1篇 半導體封裝工程師崗位職責任職要求
半導體封裝工程師崗位職責
半導體封裝工程師 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào); 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。
第2篇 半導體封裝工藝工程師崗位職責
半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷
1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷
第3篇 半導體封裝工程師崗位職責
半導體封裝技術工程師 崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
