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芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)4篇

更新時(shí)間:2024-11-20 查看人數(shù):57

芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)

第1篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本

1.負(fù)責(zé)跟蹤控制量芯片的測(cè)試。

2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)測(cè)試過程中的問題。

3.協(xié)助測(cè)試pattern的調(diào)試。

4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境。

第2篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作內(nèi)容:

1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案;

2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb,進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證,并提交驗(yàn)證報(bào)告;

3、根據(jù)市場(chǎng)需求,開發(fā)應(yīng)用方案,包括原理圖設(shè)計(jì),軟件設(shè)計(jì),并提交測(cè)試報(bào)告;

4、分析市場(chǎng)反饋的問題,定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷,并提交分析報(bào)告;

5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證,確保asic的功能正確性,符合設(shè)計(jì)規(guī)范;

6、對(duì)失敗的案例進(jìn)行分析, 定位并推動(dòng)解決方案的出臺(tái);

7、撰寫應(yīng)用文檔。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,如orcad,pads,allegro等,熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程;

3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具,具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范,協(xié)議;

5、熟悉display port,hdmi, spi, vga, ypbpr,usb, i2c,協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先;

6、熟悉各種驗(yàn)證測(cè)試工具,比如示波器,邏輯分析儀,阻抗測(cè)試儀,各種信號(hào)源等;

7、能夠編寫有效的測(cè)試程序或測(cè)試腳本來實(shí)施驗(yàn)證。

第3篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)

芯片測(cè)試工程師 工作職責(zé)

1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃

2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備

3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試

4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證

職位要求

1. 計(jì)算機(jī),通訊,電子類專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)

2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測(cè)試方法

3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測(cè)試儀器

4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。

5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力 工作職責(zé)

1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃

2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備

3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試

4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證

職位要求

1. 計(jì)算機(jī),通訊,電子類專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)

2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測(cè)試方法

3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測(cè)試儀器

4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。

5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力

第4篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)芯片測(cè)試工程師職責(zé)任職要求

芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、制定并推進(jìn)測(cè)試生產(chǎn):包括測(cè)試機(jī)臺(tái)選型,供應(yīng)商選定,產(chǎn)能規(guī)劃等;

2、新產(chǎn)品測(cè)試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測(cè)試方案;開發(fā)測(cè)試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測(cè)試任務(wù)、分析測(cè)試數(shù)據(jù);

3、測(cè)試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測(cè)試信息項(xiàng)目;

4、測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;系統(tǒng)分析測(cè)試數(shù)據(jù);

5、熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的load board,socket,probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試;

6、熟悉相關(guān)測(cè)試儀器操作,如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀等。

任職資格:

1、全日制本科以上學(xué)歷,電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);

2、三年以上測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 有測(cè)試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計(jì)公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、對(duì)封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試方案及測(cè)試平臺(tái)的搭建比較熟悉,對(duì)主流測(cè)試機(jī)臺(tái)(比如93k、j750等)有精深掌握;

4、具有c++、vba開發(fā)語言實(shí)戰(zhàn)工作能力.

芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)4篇

芯片測(cè)試工程師工作職責(zé)1.根據(jù)產(chǎn)品sec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃2.搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備3.負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試4.協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證…
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