第1篇 嵌入式硬件開發(fā)崗位職責嵌入式硬件開發(fā)職責任職要求
嵌入式硬件開發(fā)崗位職責
職責描述:
1.進行電路板原理圖繪制及開發(fā);
2.進行電路板布板及調試;
任職要求:
有扎實的數(shù)字電路功底，做過數(shù)?；旌蠟榧选?/p>
熟練使用常見的eda軟件，有一定的布板能力。
了解常見嵌入式平臺，如stm32。
熟悉嵌入式軟件調試
第2篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
崗位職責：
1、參與系統(tǒng)設計，并根據(jù)需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅動傳感器、開關等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業(yè)，10年以上工作經驗；
2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件；
3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計，精通單片機/arm等擴展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關的pcb設計要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的溝通協(xié)調能力，及團隊合作精神，勤奮踏實。
第3篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 負責硬件產品設計、關鍵零組件評估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負責硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;
3. 負責產品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產品可量產性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合批量生產;
5. 負責硬件設計及測試文檔的編寫。
任職要求:
1. 精通數(shù)字電路設計、電力電子技術,熟練使用altium/candance等硬件設計軟件;
2. 有兩年以上的硬件產品研發(fā)經驗,有電力產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學歷本科以上;
6. 動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設備、單片機控制等設備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關專業(yè)本科以上知識基礎。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、 負責公司各種硬件電路的設計研發(fā)
2、配合生產
任職要求:
1、3年以上工作經驗;
2、計算機、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設計或rf射頻設計經歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構和應用;
6、具備設備驅動調試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網設備驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 熟悉和了解公司產品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產品進行設計。
2. 負責儀表電子產品的硬件設計、開發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及pcb設計,系統(tǒng)調試。
4. 產品樣機裝配、調試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報告。
5. 編寫硬件設計文檔,技術開發(fā)過程中的技術文件制作。
6. 新產品關鍵控制點、加工作業(yè)、質量控制等相關文件的制作。
7. 新產品防爆、隔爆、本安等產品認證。
8. 生產、采購、銷售的技術咨詢與技術支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關專業(yè)本科以上學歷,2年以上工作經驗;
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關設計軟件;
3、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設計經驗;
5、工作態(tài)度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責公司產品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;
3、負責項目產品pcb的設計和修改,并確保按時順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;
5、總結項目產品研發(fā)經驗,持續(xù)改進產品性能;
6、按照產品開發(fā)進度,完成相關的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項目負責人完成日常工作;
8、建立良好的供應商合作關系。
任職要求:
1、大專及以上學歷,應用電子技術、計算機、自動化、電子信息及通信等相關專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關工作經驗;
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發(fā)相關工作經驗,能獨立完成電路設計;
4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設計軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
7、了解emc設計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調和系統(tǒng)測試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產品設計,完成嵌入式產品硬件板卡的開發(fā)、調試、測試及硬件技術支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、pcb設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應技術文檔。
任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設計經驗;3、熟悉四層pcb設計和cpu主頻超過300mhz的相關電路設計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設計;4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設計和調試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及emc相關知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試;4、編寫產品技術說明書;5、負責對客戶的技術支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關專業(yè)碩士學歷應屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具;
4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:
浙江大學玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(技術負責人為國家科技進步二等獎獲得者)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.參與系統(tǒng)硬件設計,原理設計,pcb設計;
2.負責完成pcba調試、測試工作;
3.負責相關生產、測試文檔編制;
4.負責corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學歷,電子、通信、自動化相關專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關硬件開發(fā)工作經驗;
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設計;
5.精通c語言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責dsp、mcu方面產品軟硬件調試工作;
2、負責產品開發(fā)過程中問題定位及解決;
3、負責產品開發(fā)過程文檔說明及管理;
4、負責產品版本升級及維護
任職要求:
1、1年相關工作經驗(期望在聲學行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號處理方面的產品工作經驗;
3、掌握matlab、c/c++編程語言;
4、有較好的項目開發(fā)文檔設計規(guī)范意識;
5、有數(shù)字降噪和藍牙開發(fā)經驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關技術文檔;
2、單片機(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負責系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術,熟悉單片機外圍電路設計; 2、掌握至少一款單片機架構及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,有ucos-ii應用經驗優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實際單片機項目開發(fā)經驗優(yōu)先; 6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動化本科及以上學歷
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設計;
2.stm或相關單片機軟件設計;
3.生產工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學習背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設計經驗者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經驗;
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設計流程,熟練使用相關設計軟件和工具;
4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領域的電路分析、設計和測試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、參與制定嵌入式產品的總體設計方案;
2、負責嵌入式產品硬件方案設計,電路原理圖及pcb設計;
3、負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;
4、負責協(xié)助產品生產,分析解決生產過程中出現(xiàn)的問題;
5、負責相關產品的客戶技術支持;
6、負責相關產品技術文檔的編寫和維護。
任職要求:
1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結構;
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設計;
4、熟悉protel、pads等電子線路設計軟件,具有pcb板設計及調試經驗;
5、具有良好的英語閱讀能力;
6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;
4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術調研;
2. 參與新產品研發(fā)項目需求分析,并根據(jù)任務書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;
3. 根據(jù)項目進展與安排,在規(guī)定的時間內完成電路設計、編碼、測試工作;
4. 編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;
5. 跟蹤小批量試產,并對后續(xù)批量生產、維修進行支持。
崗位要求:
1. 學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關專業(yè),1年以上相關經驗;
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經驗;
4. 可獨立完成電路設計、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設計及問題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調 3-5 人的技術團隊的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設計與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作;
4、負責硬件產品的測試、中試、轉產以及前期的維護指導工作;
5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調試工作;
6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關專業(yè)畢業(yè),本科學歷以上;
2、2年以上單片機開發(fā)經驗;
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設計經驗,能根據(jù)產品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產產品的設計經驗;
(3)掌握arm/_86設計開發(fā)工作;
(4)具備單片機、fpga等開發(fā)能力;
(5)有項目管理經驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術文檔;
熟悉面向對象軟件開發(fā)技術;
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網絡通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(sql server mysql等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學歷:相關專業(yè),本科以上學歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經驗;
5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責任心、善于溝通。
崗位職責
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經驗,熟練掌握數(shù)字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;
2、dc to dc 及運放電路設計;
3、對emc有深刻理解,能獨立完成emc保護電路設計者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1、完成產品硬件開發(fā);bom制作;樣機制作;
2、溝通和指導產品模具的配合設計開發(fā)。
3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術。
任職要求:
1、大學本科以上學歷,電子相關專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進行常規(guī)的電路設計,熟練的使用altium deigner設計原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有rtos開發(fā)經驗的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.能為智能設備的開發(fā)提供硬件技術支持。
2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設備內部硬件組。
3.行動力強,工作專注嚴謹。
任職要求:
1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設計嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術。
5.能對設計的板卡進行必要的調試。
6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關經驗。
我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。
團隊成員目前有全職2名,技術顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
人臉識別相關硬件產品的設計及開發(fā):
1、按設計要求進行硬件設計與調試;
2、完成部分硬件的驅動程序開發(fā);
3、配合完成硬件產品化過程;
任職要求:
1、自動化、電子信息相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、2年以上嵌入式硬件設計及調試經驗;
3、2、使用arm或mips處理器完成過量產產品的設計;
4、能熟練使用cadence cis及allegro設計軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過程;
6、具有基本的驅動程序開發(fā)能力;
7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
智能設備的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動化或精密儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發(fā)經驗。
3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學習能力。
