- 目錄
-
第1篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫、模塊設(shè)計(jì)及仿真；
2、fpga硬件調(diào)試，以滿足各種需要的功能及性能；
3、進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義；
4、分析并解決開發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題，fpga的資源及時(shí)序優(yōu)化；
5、配合軟、硬件設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
任職要求：
1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉verilog、vhdl語(yǔ)言、熟悉_ilin_ fpga的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開發(fā)工具；
2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉fpga設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證流程，具有豐富的fpga板級(jí)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、了解網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基本概念，有smartnic相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、有fpga相關(guān)加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有asic相關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先；
6、有較強(qiáng)的代碼閱讀和分析能力及英語(yǔ)閱讀能力。
第2篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、ti-dsp平臺(tái)的軟件開發(fā),代碼編寫及測(cè)試
2、軟件相關(guān)文檔撰寫
3、熟悉電機(jī)控制理論
任職要求:
1、具備良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作,善于溝通,積極主動(dòng);
2、熟悉ti c2000系列芯片性能和結(jié)構(gòu);
3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力;
4、從事過(guò)電機(jī)控制器的dsp軟件設(shè)計(jì)/調(diào)試者優(yōu)先;
5、熟悉異步電機(jī),永磁同步電機(jī)的基本原理和調(diào)試方法;
6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。
第3篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)軟硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向?yàn)橹悄芑瘷C(jī)器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計(jì)能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語(yǔ)言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動(dòng)程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨(dú)立完成復(fù)雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn);7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強(qiáng);8、從事過(guò)機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。
第4篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、工裝的設(shè)計(jì)和制作:根據(jù)工裝需求申請(qǐng)，進(jìn)行工裝測(cè)試方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作，滿足生產(chǎn)交付進(jìn)度;
2、工裝標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì):根據(jù)需求情況，進(jìn)行工裝的標(biāo)準(zhǔn)化和模式化設(shè)計(jì)，縮短工裝制作周期和制作成本;
3、參與自動(dòng)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)和實(shí)施:根據(jù)自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案需求，設(shè)計(jì)和制作自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。
任職資格:
1、全日制二本以上學(xué)歷;
2、電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
3、一年以上電氣類項(xiàng)目或單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、能熟練使用protel或d_p軟件設(shè)計(jì)原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)及c語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感。
微信分享
第5篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
1. 負(fù)責(zé)adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。
2. 電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。
3. 完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。
4. 與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。
5. 與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。
6. 定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。
7. 板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。
8. 參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。
9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。
10. dfmea 設(shè)計(jì)。
11. 硬件開發(fā)文檔編制。
任職資格qualifications：
1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。
3. 熟悉can 總線硬件設(shè)計(jì)。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉汽車電子電氣測(cè)試規(guī)范，環(huán)境測(cè)試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
5. 熟悉dfmea 設(shè)計(jì)。
6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試工具
7. 熟練掌握以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能
a) 精通高速電路設(shè)計(jì)及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設(shè)計(jì)及測(cè)試方法。有pcie 總線研發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
b) 有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉測(cè)試方法及參數(shù)評(píng)估。
d) 精通mipi 電路設(shè)計(jì) 有相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
e) 精通板級(jí)電源設(shè)計(jì)及測(cè)試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通電源完整性設(shè)計(jì)，熟悉電源完整性仿真。
f) 精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
第6篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)資深硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)
2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作
3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)
2.有過(guò)fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等
3.思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)
2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作
3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)
2.有過(guò)fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等
3.思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)
第7篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
硬件開發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。
任職要求:
1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷
2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉vhdl與c語(yǔ)言
4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先
第8篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
單片機(jī)開發(fā)工程師(嵌入式硬件) 霍尼韋爾(中國(guó))有限公司 霍尼韋爾(中國(guó))有限公司,honeywell international,smarthome,霍尼韋爾 職責(zé)描述:
firmware design work.
1. reach technical goals, propose solutions and validate those solutions using design-of-e_periment
2. create well architected and designed firmware that is understandable, well documented and effectively tested
3. interface with low level microcontroller components
4. debug and fi_ hardware/software issues in embedded systems
firmware implement to product.
1. achieve schedule commitments by creating plans that meet them and taking the initiative to identify and address
impediments
2. create engineering specifications and documentation
任職要求:
? minimum bs over above engineering degree
? with min 4 years of e_perience developing embedded microcontroller stm32f or other mcu applications
? 3 years of e_perience with c, c++,labview
? knowledge of arithmetic and signal digital compensation and filtration.
? knowledge of communications protocols such as can, i2c, spi and uarts
? e_perience working directly with microcontroller elements such as adcs, timers, pwms, gpio
? e_perience using development tools such as logic analyzers, oscilloscopes, protocol analyzers, signal generators, power supplies and embedded electronics
? e_perience in rf technologies such as wifi, bluetooth, zigbee, nb-iot etc.
? e_cellent problem solving skills, self-motivation, leadership, and team orientation a must.
? effective communications and presentation skills ,good english language skills, both oral and written required
第9篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(電子元器件/芯片/電機(jī))及分析;
(2)負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含電氣原理圖及pcb電路板的設(shè)計(jì)、封裝、總成試制與調(diào)試;
(3)驗(yàn)證電路板熱效應(yīng)，提出降額優(yōu)化方案。
任職資格:
(1)車輛工程/電子通信/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/機(jī)電等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;
(2)熟悉電子電路設(shè)計(jì)開發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;
(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉單片機(jī)開發(fā);
(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;
(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;
(7)3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位
第10篇 機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)新能源汽車電機(jī)控制器和車載電力電子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，包括電子元器件選型、電路原理設(shè)計(jì)及仿真、電路板設(shè)計(jì)及系統(tǒng)測(cè)試。
2、負(fù)責(zé)電路板原理圖、pcb設(shè)計(jì)以及電路仿真和分析;
3、負(fù)責(zé)提供設(shè)計(jì)相關(guān)文檔，指導(dǎo)電路板的裝配和測(cè)試;編制工程技術(shù)文件(物料清單、dfmea等);
4、負(fù)責(zé)提供客戶支持，根據(jù)客戶反饋，與電機(jī)設(shè)計(jì)工程師和工程制造人員協(xié)同合作，改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì);編制設(shè)計(jì)方案、計(jì)算報(bào)告、測(cè)試方案、試驗(yàn)報(bào)告和項(xiàng)目總結(jié)。制定試驗(yàn)大綱、跟蹤試驗(yàn)狀態(tài)，分析和解決開發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的產(chǎn)品問(wèn)題。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)賦予的其它工作。
任職要求:
1、電力電子、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電機(jī)等專業(yè)全日制本科(有經(jīng)驗(yàn)的碩士/博士?jī)?yōu)先);掌握永磁同步電機(jī)控制理論者優(yōu)先考慮;
2、有2年以上汽車工程方面工作經(jīng)驗(yàn)，有新能源汽車電機(jī)控制器開發(fā)、應(yīng)用、emc測(cè)試認(rèn)證和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有3年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試，會(huì)使用altium designer等軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料;熟悉igbt、mosfet的應(yīng)用，有英飛凌、飛思卡爾、瑞薩、ti或microchip等mcu軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;掌握常用的調(diào)試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉基本的電機(jī)控制算法，有電機(jī)控制器硬件設(shè)計(jì)和大功率開關(guān)電源硬件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、較好的英語(yǔ)聽、說(shuō)、讀、寫能力，能流利與外方進(jìn)行工程技術(shù)上溝通者優(yōu)先
機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);
5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫。
任職要求:
1. 精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用altium/candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;
2. 有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學(xué)歷本科以上;
6. 動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識(shí)基礎(chǔ)。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)
2、配合生產(chǎn)
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設(shè)計(jì)或rf射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語(yǔ)言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;
6、具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級(jí)的太歐式和驗(yàn)證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及pcb設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。
4. 產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。
5. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文件制作。
6. 新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。
7. 新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。
8. 生產(chǎn)、采購(gòu)、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;
3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品pcb的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過(guò)程中出現(xiàn)的重大硬件問(wèn)題;
5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;
8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);
4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設(shè)計(jì)軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、了解emc設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)(電源、浪涌、雷擊、過(guò)壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問(wèn)題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層pcb設(shè)計(jì)和cpu主頻超過(guò)300mhz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過(guò)嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及emc相關(guān)知識(shí);具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測(cè)試(使用c或匯編)或有過(guò)arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書;5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語(yǔ)言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):
浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動(dòng)化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)獲得者)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)完成pcba調(diào)試、測(cè)試工作;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試文檔編制;
4.負(fù)責(zé)corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);
5.精通c語(yǔ)言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中問(wèn)題定位及解決;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程文檔說(shuō)明及管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級(jí)及維護(hù)
任職要求:
1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號(hào)處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握matlab、c/c++編程語(yǔ)言;
4、有較好的項(xiàng)目開發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識(shí);
5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2、單片機(jī)(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì); 2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語(yǔ)言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 6、熱愛(ài)電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);
2.stm或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);
3.生產(chǎn)工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;
4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);
4、熟悉protel、pads等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有pcb板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;
4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;
3. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試工作;
4. 編寫相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊(cè)等;
5. 跟蹤小批量試產(chǎn),并對(duì)后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。
崗位要求:
1. 學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語(yǔ)言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);
4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設(shè)計(jì)及問(wèn)題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調(diào) 3-5 人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;
5、制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;
6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;
2、2年以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
(3)掌握arm/_86設(shè)計(jì)開發(fā)工作;
(4)具備單片機(jī)、fpga等開發(fā)能力;
(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語(yǔ)四級(jí)以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(kù)(sql server mysql等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真主動(dòng)、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。
崗位職責(zé)
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬電路;
2、dc to dc 及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);
3、對(duì)emc有深刻理解,能獨(dú)立完成emc保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);bom制作;樣機(jī)制作;
2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開發(fā)。
3、為其他部門或項(xiàng)目組提供硬件平臺(tái)與技術(shù)。
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用altium deigner設(shè)計(jì)原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對(duì)應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫裸機(jī)控制程序有rtos開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.能為智能設(shè)備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。
2.能做到獨(dú)立開發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。
3.行動(dòng)力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。
任職要求:
1.會(huì)使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。
5.能對(duì)設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。
6.能夠熟練使用萬(wàn)用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動(dòng)力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無(wú)法完成完整的項(xiàng)目說(shuō)明書,我們需要有工匠精神的geek。
團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問(wèn)2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請(qǐng)勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
人臉識(shí)別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開發(fā):
1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、完成部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā);
3、配合完成硬件產(chǎn)品化過(guò)程;
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2、使用arm或mips處理器完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
4、能熟練使用cadence cis及allegro設(shè)計(jì)軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過(guò)程;
6、具有基本的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)能力;
7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動(dòng)化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。
第12篇 高級(jí)嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開關(guān)等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；
3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。
第13篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);
崗位職責(zé):
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位
第14篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開發(fā)
2、負(fù)責(zé)與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能
崗位要求:
1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;
5. 有stm32 mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 有wi-fi模塊項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 有硬件電路測(cè)試認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
arm硬件開發(fā)工程師崗位
第15篇 模塊硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
充電樁模塊硬件開發(fā)工程師 中興新能源汽車有限責(zé)任公司 中興新能源汽車有限責(zé)任公司,中興新能源汽車,中興 職責(zé)描述:
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)與研究;
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,完成電源硬件詳細(xì)設(shè)計(jì):器件選型、磁性器件設(shè)計(jì)、電源原理圖及pcb設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試測(cè)試,測(cè)試問(wèn)題解決,性能指標(biāo)優(yōu)化;
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證;
5、參與硬件開發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的編寫、評(píng)審和歸檔;
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善,生產(chǎn)和工程的維護(hù)支持,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行故障分析并提出解決對(duì)策。
任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷(碩士學(xué)歷優(yōu)先),電氣工程、自動(dòng)化或機(jī)電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉開關(guān)電源常用功率拓?fù)湓砑肮ぷ髂B(tài);
4、熟悉磁性器件設(shè)計(jì),硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強(qiáng)的獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
