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第1篇 高級硬件設計工程師崗位職責高級硬件設計工程師職責任職要求
高級硬件設計工程師崗位職責
崗位職責
1. 負責電子元器件選型和參數設計，
2. 負責電路原理圖設計，pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;
4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;
5. 負責完成產品電控文檔的撰寫;
6. 對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
7. 控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類，機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，優(yōu)秀人士不限學歷。
2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等)，熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計，能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;
3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel，cadence，pcad或者其他)，能夠根據要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;
4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。崗位職責
1. 負責電子元器件選型和參數設計，
2. 負責電路原理圖設計，pcb繪制以及硬件bom釋放;
3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;
4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;
5. 負責完成產品電控文檔的撰寫;
6. 對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
7. 控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;
任職資格
1. 電子信息類，機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，優(yōu)秀人士不限學歷。
2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等)，熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計，能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;
3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel，cadence，pcad或者其他)，能夠根據要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;
4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。
第2篇 變頻器硬件設計工程師崗位職責
崗位職責:
變頻器控制電路、驅動電路、主電路設計、調試
任職要求:
1.熟悉ti 系列dsp 芯片
2.熟悉常用驅動芯片及功率器件
3.會熟練使用protel d_p pads等硬件設計軟件
4.英語良好,具備良好的溝通能力
第3篇 控制器硬件設計工程師崗位職責控制器硬件設計工程師職責任職要求
控制器硬件設計工程師崗位職責
bms控制器硬件設計工程師 1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經驗;
1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經驗;
第4篇 高級硬件設計工程師崗位職責
高級硬件設計工程師 深圳捷謄技術有限公司 深圳捷謄技術有限公司,捷謄技術,捷謄 職責描述:
1、據項目需求進行需求分析、可行性評估,制定硬件設計方案,完成關鍵器件選型,編寫硬件設計方案書;
2、負責復雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細設計方案;
3、負責硬件板卡生產文檔、說明文檔等編寫及歸檔;
4、參與硬件平臺建設和硬件技術規(guī)劃;
任職要求:
1、全日制本科及以上學歷,通信、電子、計算機等相關專業(yè);
2、3年以上硬件開發(fā)經驗,熟悉fpga系統(tǒng),熟悉常用外圍接口電路;
3、熟悉ddr、lvds、pcie等高速接口設計;
4、精通數字電路設計,有一定模擬電路設計經驗,熟悉信號完整性、可靠性設計;
5、熟練使用ad、cadence等開發(fā)工具進行原理圖設計;
6、具備良好溝通交流能力和團隊合作意識;
7、能夠熟練閱讀專業(yè)英語資料;
8、ic原廠行業(yè)經驗優(yōu)先;
第5篇 pcb硬件設計工程師崗位職責
pcb硬件電路設計工程師/講師 青島青軟實訓教育科技股份有限公司 青島青軟實訓教育科技股份有限公司,青軟實訓,青軟實訓 職位描述:
1.根據項目開發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;
2.依據項目開發(fā)計劃,完成原理圖設計和pcb設計;
3.按照規(guī)范編制設計文檔、開發(fā)文檔和技術文檔等相關文件;
4.給相關人員提供相關協作和技術支持,保持良好的溝通與合作;
5. 有pcb相關授課經驗者優(yōu)先。
6、負責產品的pcb版圖設計,通過相關驗證,跟蹤pcb生產流程,提供產品生產和維護技術支持。
7、負責pcb硬件電路設計等相關課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。
任職要求:
1.通訊、電子、集成電路等相關專業(yè)本科以上學歷,3年以上相關行業(yè)工作經驗,有成熟并量產的產品設計經驗者優(yōu)先。
2.電子電路理論基礎扎實,能自行搭建相應設計環(huán)境,熟練掌握相關設計軟件。
3.英語四級以上,應用能力良好,具有閱讀相關的英文資料的能力。
4.較強的學習能力及責任心,較好的溝通能力及協作精神。
第6篇 電路硬件設計工程師崗位職責任職要求
電路硬件設計工程師崗位職責
硬件電路設計工程師 能通科技 成都能通科技有限公司，能通科技 1、電子工程、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設計;
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經驗者優(yōu)先;
4、有較強的溝通、協調和表達能力，良好的團隊意識，敬業(yè)精神，責任心強
電路硬件設計工程師崗位
第7篇 硬件設計工程師崗位職責
嵌入式硬件設計工程師 蘇州長風航空電子有限公司 蘇州長風航空電子有限公司 職責描述:
1、負責關于產品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專業(yè)技術范圍內的技術協調;
2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關電路的技術方案評審及重大問題攻關;
3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關電路的原理、pcb設計;
5、負責相關硬件電路的單板調試與排故任務;
6、負責具體工作中產生的各種文檔的編寫輸出,提供生產、裝配過程中的技術支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設計經驗
專業(yè)要求:電子信息、自動化、計算機類專業(yè)
2.經驗要求:視頻圖像處理及計算機通訊相關硬件設計
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設計工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設計原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網等通訊協議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經驗,熟悉arm總結接口(a_i/ahb/apb)協議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強的溝通能力;
(2)工作認真踏實,有較強的學習能力;
(3)有良好的團隊精神。
第8篇 資深硬件設計工程師崗位職責資深硬件設計工程師職責任職要求
資深硬件設計工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司產品的硬件開發(fā)與調試;
2、負責相關硬件原理圖和pcb設計;
3、進行器件的選型與認證、樣機的制作與轉產、設備的維護與改進等工作;
4、編寫設計文檔并提供相應的技術支持;
任職要求:
1、電子相關專業(yè)，6年以上電路設計工作經驗，2年測試治具電路設計工作經驗;
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強的溝通和協調能力、有良好的團隊合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責任心強、能適應高強度工作;崗位職責:
1、負責公司產品的硬件開發(fā)與調試;
2、負責相關硬件原理圖和pcb設計;
3、進行器件的選型與認證、樣機的制作與轉產、設備的維護與改進等工作;
4、編寫設計文檔并提供相應的技術支持;
任職要求:
1、電子相關專業(yè)，6年以上電路設計工作經驗，2年測試治具電路設計工作經驗;
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳;
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力;
5、具備較強的溝通和協調能力、有良好的團隊合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責任心強、能適應高強度工作;
第9篇 嵌入式硬件設計工程師崗位職責嵌入式硬件設計工程師職責任職要求
嵌入式硬件設計工程師崗位職責
崗位職責:
1.參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計;
2.負責產品硬件原理圖及pcb的詳細設計;
3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;
5.負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上，有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;
2.精通數字電路及模擬電路設計，較強的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構; 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件，具有emc設計，產品可靠性設計經驗;
5.具有較強的責任心和團隊合作精神， 良好的語言表達和溝通能力。
第10篇 控制硬件設計工程師崗位職責任職要求
控制硬件設計工程師崗位職責
bms控制器硬件設計工程師 1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經驗;
1、負責公司產品的硬件產品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產品測試方案，分析測試結果以及解決相關技術問題;
3、負責公司硬件產品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協制板的管理等;
4、負責公司硬件產品系統(tǒng)升級、維護，協助上級工程師做新產品硬件規(guī)格定義，技術路線選擇等;
5、能夠嚴格執(zhí)行硬件產品設計規(guī)范，并按照要求設計硬件產品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫技術文檔，并負責公司硬件產品的版本維護;
7、負責公司既往產品的硬件版本維護;
新進人員任職要求:
1、大學本科以上學歷，電子、計算機、電氣自動化、通信、車輛工程相關專業(yè);
2、熟悉汽車專業(yè)知識;了解整車開發(fā)流程以及驗證原則;了解汽車產品設計開發(fā)流程以及控制器系統(tǒng)試驗驗證;掌握基本模擬電路，數字電路，射頻電路;具備一定的嵌入式硬件設計、開發(fā)經驗;
3、熟練使用cadence/mentor/zuken或其他類似原理圖設計和pcb layout工具，有4層及以上多層板布線經驗尤佳;
4、熟悉恩智浦或飛思卡爾芯片及仿真器尤佳;
5、三年及以上硬件開發(fā)相關工作經驗，至少一個以上完整控制器全新開發(fā)項目經驗;
控制硬件設計工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件設計工程師崗位職責
嵌入式硬件設計工程師 蘇州長風航空電子有限公司 蘇州長風航空電子有限公司 職責描述:
1、負責關于產品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專業(yè)技術范圍內的技術協調;
2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關電路的技術方案評審及重大問題攻關;
3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關電路的原理、pcb設計;
5、負責相關硬件電路的單板調試與排故任務;
6、負責具體工作中產生的各種文檔的編寫輸出,提供生產、裝配過程中的技術支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設計經驗
專業(yè)要求:電子信息、自動化、計算機類專業(yè)
2.經驗要求:視頻圖像處理及計算機通訊相關硬件設計
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設計工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設計原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網等通訊協議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經驗,熟悉arm總結接口(a_i/ahb/apb)協議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強的溝通能力;
(2)工作認真踏實,有較強的學習能力;
(3)有良好的團隊精神。
