- 目錄
第1篇 電子元件加工合同
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
數(shù)量
點(diǎn)數(shù)
交貨期
板面清潔度
備注
第2篇 電子元件加工合同范本
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
數(shù)量
點(diǎn)數(shù)
交貨期
板面清潔度
備注
二、加工內(nèi)容
材料代購(gòu)制版材料核對(duì)漏板
波峰焊作業(yè)常溫老化插裝印制板清洗
成品檢驗(yàn)元件成型、貼保護(hù)包裝結(jié)構(gòu)件裝配
手工補(bǔ)焊調(diào)試smt作業(yè)高溫老化
三、工藝流程
材料齊套、核對(duì)→元件成型、貼保護(hù)→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)備注：
材料齊套、核對(duì)→絲印→貼裝→過程檢驗(yàn)→回流→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)備注：
材料齊套、核對(duì)→a面絲印或點(diǎn)膠→貼裝→過程檢驗(yàn)→固化→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→b面插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為______天，逾期按加工費(fèi)的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。
五、提貨及票據(jù)方式：口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票
六、保價(jià)金額：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___%賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。
七、付款方式：口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他：
八、逾期付款責(zé)任：以本單位出庫(kù)單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的____%每天計(jì)費(fèi)。
九、加工單價(jià)
名稱_____________
型號(hào)_____________
數(shù)量_____________
點(diǎn)數(shù)_____________
單價(jià)_____________
總價(jià)_____________
甲方(簽章)_________乙方(簽章)_________
________年____月____日________年____月____日
簽訂地點(diǎn)：_________簽訂地點(diǎn)：_________
第3篇 電子元件加工合同通用范本
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
數(shù)量
點(diǎn)數(shù)
交貨期
板面清潔度
備注
二、加工內(nèi)容
材料代購(gòu) 制版 材料核對(duì) 漏板
波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗
成品檢驗(yàn) 元件成型、貼保護(hù) 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配
手工補(bǔ)焊 調(diào)試 smt作業(yè) 高溫老化
三、工藝流程
材料齊套、核對(duì) → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫(kù) 備注：
材料齊套、核對(duì) → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 回流 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫(kù) 備注：
材料齊套、核對(duì) → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 固化 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫(kù) 備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。
五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票
六、 保價(jià)金額 ：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。
七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：
八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫(kù)單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計(jì)費(fèi)。
九、 加工單價(jià)
名稱型號(hào)
數(shù)量
點(diǎn)數(shù)
單價(jià)
總價(jià)
甲方：（印章） 乙方：（印章）
地點(diǎn)：
時(shí)間：
第4篇 電子元件加工合同模板
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
二、加工內(nèi)容
□ 材料代購(gòu) □ 制版 □ 材料核對(duì) □ 漏板
□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗
□ 成品檢驗(yàn) □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配
□ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ s m t 作業(yè) □ 高溫老化
三、工藝流程
□材料齊套、核對(duì) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫(kù) 備注：
□材料齊套、核對(duì) → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □回流 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫(kù) 備注：
□材料齊套、核對(duì) → □ a 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □固化 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □ b 面插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫(kù) 備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。
五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票
六、 保價(jià)金額 ：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。
七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：
八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫(kù)單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計(jì)費(fèi)。
九、 加工單價(jià)
十、其他
甲方(簽章)： ________ 乙方(簽章)：_________
代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________
簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________
