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第1篇 航空電子部附件維修主管崗位職責描述崗位要求
職位描述：
崗位職責：
我的客戶因業(yè)務發(fā)展需求先求聘多位航電維修類專家，負責航空電子部副件的維修，改裝和測試工作。
客戶簡介
我的客戶在航空領域有悠久歷史，扎根中國市場多年。穩(wěn)定的業(yè)務發(fā)展及良好的市場口碑。
工作內(nèi)容
1、負責各類航空電子部附件的維修，改裝以及測試工作。
2、負責部件的修理和質(zhì)量周期。
3、負責維修修理記錄的整理。
4、與國外工廠的技術交流以及合作。
5、保證公司已有能力的持續(xù)適航。
理想的求職者
1、全日制本科及以上學歷（特殊情況可放寬至專業(yè)大專學歷）；
2、機械類、航空類理工專業(yè)或機務維修相關專業(yè)，熟練閱讀英文手冊；
3、有意愿在航空維修技術管理領域發(fā)展；
4、能吃苦耐勞、具備良好團隊合作精神和學習能力；
5、持有mec執(zhí)照。
福利待遇
薪資優(yōu)厚
上升空間大
發(fā)展巨大
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職位要求：
1、全日制本科及以上學歷（特殊情況可放寬至專業(yè)大專學歷）；
2、機械類、航空類理工專業(yè)或機務維修相關專業(yè)，熟練閱讀英文手冊；
3、有意愿在航空維修技術管理領域發(fā)展；
4、能吃苦耐勞、具備良好團隊合作精神和學習能力；
5、持有mec執(zhí)照。
第2篇 電子部主管崗位職責
電子部部門主管 赫爾墨斯 成都赫爾墨斯科技股份有限公司,赫爾墨斯,赫爾墨斯系統(tǒng),赫爾墨斯 崗位職責:
1、主導硬件團隊的建設,對硬件開發(fā)的質(zhì)量負責,逐步建立硬件開發(fā)規(guī)范,根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴大硬件團隊的規(guī)模。
2、根據(jù)部門承擔整機或模塊項目硬件產(chǎn)品的設計任務,組織、制定與實施開發(fā)計劃;
3、對承擔的硬件產(chǎn)品開發(fā)計劃執(zhí)行情況進行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關突發(fā)事件,并及時跟蹤硬件產(chǎn)品開發(fā)進度和審核項目的設計方案,并參與各階段的技術評審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開發(fā)工作;
5、和公司其它部門密切協(xié)作,保證公司項目的相關目標按期實現(xiàn)。
6、配合銷售部門,完成項目前期技術支持工作。
7、完成上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學歷;
2、 有研發(fā)項目管理經(jīng)驗和軍品相關行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關標準,航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(i2c、spi、usb、以太網(wǎng)、pci、pcie等),熟悉航電數(shù)據(jù)接口 arinc429、arinc717、1553b、afd_等;
5、 熟悉arm 、dsp、fpga、mips、powerpc等嵌入式系統(tǒng)硬件設計;
6、熟練掌握ad、cadence、mentor等pcb開發(fā)工具進行原理圖和pcb設計;
7、熟悉各類常用單片機編程及應用,并能獨立完成產(chǎn)品設計研發(fā)及驗證工作;
8、對嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗;
9、熟悉多層pcb layout設計、熱設計、emc等工程相關領域知識;
10、有良好的設計方案、設計規(guī)范等相關文檔編寫能力。
第3篇 電子部主管崗位職責電子部主管職責任職要求
電子部主管崗位職責
崗位職責:
1、主導硬件團隊的建設，對硬件開發(fā)的質(zhì)量負責，逐步建立硬件開發(fā)規(guī)范，根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴大硬件團隊的規(guī)模。
2、根據(jù)部門承擔整機或模塊項目硬件產(chǎn)品的設計任務，組織、制定與實施開發(fā)計劃;
3、對承擔的硬件產(chǎn)品開發(fā)計劃執(zhí)行情況進行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關突發(fā)事件，并及時跟蹤硬件產(chǎn)品開發(fā)進度和審核項目的設計方案，并參與各階段的技術評審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開發(fā)工作;
5、和公司其它部門密切協(xié)作，保證公司項目的相關目標按期實現(xiàn)。
6、配合銷售部門，完成項目前期技術支持工作。
7、完成上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學歷;
2、 有研發(fā)項目管理經(jīng)驗和軍品相關行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關標準，航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(i2c、spi、usb、以太網(wǎng)、pci、pcie等)，熟悉航電數(shù)據(jù)接口 arinc429、arinc717、1553b、afd_等;
5、 熟悉arm 、dsp、fpga、mips、powerpc等嵌入式系統(tǒng)硬件設計;
6、熟練掌握ad、cadence、mentor等pcb開發(fā)工具進行原理圖和pcb設計;
7、熟悉各類常用單片機編程及應用，并能獨立完成產(chǎn)品設計研發(fā)及驗證工作;
8、對嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗;
9、熟悉多層pcb layout設計、熱設計、emc等工程相關領域知識;
10、有良好的設計方案、設計規(guī)范等相關文檔編寫能力。
