有哪些
波峰焊規(guī)程主要涵蓋以下幾個方面：
1. 設(shè)備準(zhǔn)備：確保波峰焊機清潔，無雜物，各部分功能正常。
2. 材料準(zhǔn)備：焊接材料如焊錫、助焊劑需符合規(guī)格要求，pcb板要經(jīng)過預(yù)處理。
3. 工件定位：pcb板應(yīng)準(zhǔn)確無誤地固定在夾具上，確保元件與焊盤對齊。
4. 焊接參數(shù)設(shè)定：包括波峰高度、焊接速度、溫度控制等，需根據(jù)具體產(chǎn)品調(diào)整。
5. 焊接流程：從預(yù)熱、浸錫到冷卻，每個階段都有明確的操作步驟。
6. 質(zhì)量檢查：焊點質(zhì)量的檢驗，包括外觀檢查和功能測試。
7. 維護保養(yǎng)：定期進行設(shè)備清潔和維護，保證設(shè)備良好運行狀態(tài)。
標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊規(guī)程的標(biāo)準(zhǔn)主要包括：
1. 溫度控制：預(yù)熱區(qū)溫度一般在150-180℃，主焊區(qū)溫度在245-260℃，確保焊料熔化但不過熱。
2. 焊接時間：pcb板在波峰上的時間通常為2-3秒，過短可能導(dǎo)致焊接不充分，過長則可能損壞元器件。
3. 焊點質(zhì)量：焊點應(yīng)飽滿、光亮，無冷焊、虛焊、橋接現(xiàn)象。
4. 助焊劑使用：助焊劑量適中，過多會產(chǎn)生殘留，過少可能導(dǎo)致焊接不良。
5. 設(shè)備狀態(tài)：設(shè)備應(yīng)定期保養(yǎng)，保持良好的工作狀態(tài)，避免異常磨損影響焊接效果。
是什么意思
波峰焊規(guī)程是指在電子產(chǎn)品制造過程中，為了保證焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，對波峰焊工藝進行標(biāo)準(zhǔn)化操作的一系列規(guī)定。這些規(guī)程旨在確保設(shè)備正常運行，焊接參數(shù)合理設(shè)置，工件定位準(zhǔn)確，焊點質(zhì)量合格，并通過定期維護保養(yǎng)延長設(shè)備壽命。遵守波峰焊規(guī)程，不僅可以提升產(chǎn)品的可靠性，還能減少返修率，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。在實際操作中，員工需接受專業(yè)培訓(xùn)，嚴(yán)格按照規(guī)程執(zhí)行，以確保焊接過程的標(biāo)準(zhǔn)化和一致性。
波峰焊規(guī)程范文
第1篇 波峰焊機操作規(guī)程辦法
波峰焊機操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理,電原理圖,技術(shù)說明書及其它輔助資料后方可操作。
1、開動波峰焊機前應(yīng)檢查機床各部件螺絲有無松動。
2、打開電源
3、將錫鍋溫度與預(yù)熱溫度設(shè)置至工藝要求后打開電熱開關(guān)。
4、在焊劑儲液箱內(nèi)加滿一定濃度的助焊劑。
5、調(diào)節(jié)噴霧槽空氣壓力與流量,使噴霧效果最佳。
6、調(diào)整鏈爪速度至工藝要求。
7、調(diào)整鏈爪開檔至印制板同寬。
8、待溫度達(dá)到設(shè)定值時,啟動錫泵,輸送印制板進行焊接。
9、焊接結(jié)束后關(guān)閉電源,清掃作業(yè)現(xiàn)場。
第2篇 波峰焊機操作規(guī)程
波峰焊機操作人員應(yīng)詳細(xì)熟悉設(shè)備原理，電原理圖，技術(shù)說明書及其它輔助資料后方可操作。
1、開動波峰焊機前應(yīng)檢查機床各部件螺絲有無松動。
2、打開電源
3、將錫鍋溫度與預(yù)熱溫度設(shè)置至工藝要求后打開電熱開關(guān)。
4、在焊劑儲液箱內(nèi)加滿一定濃度的助焊劑。
5、調(diào)節(jié)噴霧槽空氣壓力與流量，使噴霧效果最佳。
6、調(diào)整鏈爪速度至工藝要求。
7、調(diào)整鏈爪開檔至印制板同寬。
8、待溫度達(dá)到設(shè)定值時，啟動錫泵，輸送印制板進行焊接。
9、焊接結(jié)束后關(guān)閉電源，清掃作業(yè)現(xiàn)場。
第3篇 波峰焊操作規(guī)程
1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開爐
打開波峰焊機和排風(fēng)機電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5-10℃左右。
測波峰高度:調(diào)到超過pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動進行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題,應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
