第1篇 嵌入式高級硬件工程師崗位職責嵌入式高級硬件工程師職責任職要求
嵌入式高級硬件工程師崗位職責
工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案，組織落實硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設計，并有扎實的理論基礎，具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計，熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產(chǎn)品設計經(jīng)驗，能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強，思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強，有團隊合作意識及高度的責任感。 工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案，組織落實硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設計，并有扎實的理論基礎，具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計，熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產(chǎn)品設計經(jīng)驗，能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強，思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強，有團隊合作意識及高度的責任感。
第2篇 高級硬件工程師崗位職責職位要求
職責描述：
經(jīng)驗要求：
1、本科及以上學歷，具有5年以上電子電路原理設計、pcb設計經(jīng)驗；
2、具有多層pcb設計及pcb制版經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有工控電氣系統(tǒng)設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、精通步進電機，伺服電機及驅(qū)動。
5、熟悉can總線協(xié)議和pci總線。
6、有pci總線開發(fā)經(jīng)驗。
主要職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品或項目任務書的要求按時、按質(zhì)、按量完成研發(fā)任務；
2、積極配合檢測及事業(yè)部人員，做好新產(chǎn)品、新項目的技術驗收工作；
3、協(xié)助軟件工程師進行軟件功能測試。
技能要求：
1、熟悉電子電路原理設計、pcb設計，需要熟悉protel等eda軟件；
2、熟悉單片機系統(tǒng)設計，熟悉arm嵌入式系統(tǒng)設計；
3、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；
4、具有一定的匯編、c語言編程能力。
5、具有撰寫文檔能力
工作地點：康橋高科技園區(qū) 公司有往返班車至金科路地鐵站
薪酬待遇：
公司提供五險一金、雙休，
根據(jù)公司根據(jù)個人能力表現(xiàn)有一定的浮動獎金
根據(jù)個人表現(xiàn)和項目情況有可觀的項目獎金
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第3篇 中高級硬件工程師崗位職責中高級硬件工程師職責任職要求
中高級硬件工程師崗位職責
崗位職責:
-全面負責嵌入式項目產(chǎn)品硬件的詳細設計工作，包括硬件架構設計、原理圖設計， pcb設計、layout等單板設計工作;
-指導完成硬件測試工作，負責硬件bug的解決，配合軟件人員完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，并給出聯(lián)調(diào)方案。
-負責編制規(guī)范的硬件詳細設計文檔，協(xié)助制定硬件測試流程;
-負責嵌入式產(chǎn)品硬件的后期維護、問題解決工作;
-負責對其他員工進行硬件相關設計工作的培訓等工作。
-負責投板后產(chǎn)線跟線的相關支持工作，和軟件共同完成產(chǎn)線生產(chǎn)、校準等調(diào)試和開發(fā)工作
任職要求:
1、電子電路、計算機硬件、通信、自動化等專業(yè)本科以上學歷，5年以上電子產(chǎn)品設計開發(fā)工程師崗位經(jīng)驗，英語4級以上，對數(shù)字電路設計有強烈愛好;
2、 具有扎實的單片機、數(shù)字電路、模擬電路理論知識;精通schematic及pcb設計，至少熟練使用orcad / cadence / pads/protel /allegro中的一種，能夠熟悉掌握4及以上層pcb的layout;
3、熟悉常用電子元器件的特性和選型方法;電子組件板的加工工藝、流程和檢驗，以及相關產(chǎn)品技術性能和檢測文件的編制;
4、熟練的樣機焊接和調(diào)試技術，有電子產(chǎn)品設計量產(chǎn)成功案例，對解決產(chǎn)品量產(chǎn)的工程問題有實際的經(jīng)驗;
5、熟悉iic、uart、spi、can、usb、ethernrt等接口
6、懂得emc/emi/esd，能根據(jù)產(chǎn)品ce、fcc認證要求進行設計和整改; 7、邏輯思維敏捷，思路清晰，善于分析問題、解決問題，學習能力強;工作認真負責，嚴謹細致，具備良好的表達和溝通能力。
